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搜索结果  

TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战

  I-Connect007     二月 14, 2019

最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多

EPTE 快报: 溅射或化学镀？

  Dominique K. Numakura, DKN Research     一月 30, 2019

20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多

CFX：为工业 4.0打造夯实的基础

  I-Connect007     一月 23, 2019

从2017年productronica展开始，之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多

CFX：为工业 4.0打造夯实的基础

  I-Connect007     一月 23, 2019

从2017年productronica展开始，之后在IPC APEX EXPO 2018展会、SMT Hybrid Packaging2018展会以及2018 What&rsq ...查看更多

未来的先进PCB技术

  Pete Starkey, I-Connect007     十二月 27, 2018

在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多

FlexFactor：想象与创新

  I-Connect007     十二月 24, 2018

编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多

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